OmniScan X3探伤仪有一种非常熟悉的感觉:依然保留了高度便携的特性和适用于工业环境的坚固外壳,不过其用户界面更为简洁明快、更具现代感。
机载TOFD(衍射时差)功能
2个UT通道
通过坠落测试,符合IP65评级标准
8组声束设置
与现有的奥林巴斯扫查器和探头相兼容
16:128PR配置或32:128PR配置
符合ISO 18563-1:2015和EN12668-1:2010
精准高效率技术
通过全矩阵捕获(FMC)功能可以采集到全聚焦方法(TFM)图像(可支持64个晶片的孔径)
4 GB的大文件容量,64 GB的内存
精心设计的软件,大大减少了按键的次数
在单一工作流程中创建整个扫查计划
通过“单扫”方式,快速采集校准的包络线
1024个聚焦法则
更快完成设置工作
可以一次性配置多个探头/组
在仪器上创建双晶线性、矩阵和双矩阵列的设置
自动楔块验证
单扫校准
使用同时多点时间校正增益(TCG)进行数据采集
对保存的设置进行简化的校准验证 过程
更清晰的相控阵图像有助于用户更自信地对信号指示进行 判读。通过使用全聚焦方式(TFM)功能,用户可以获得 工件整个体积各个部分的更清晰的图像,并将这些图像融 合在一起生成正确反映了工件几何形状的图像,这样就可 使用户对使用常规相控阵技术获得的缺陷特性进行验证。 可以最多使用64个激活晶片进行全矩阵捕获操作,以在很 大程度上增加全聚焦方式(TFM)的覆盖区域,并优化检 测的分辨率。
其它一些功能,包括16比特A扫描、插值和平滑,可以提 高相控阵成像的质量,从而可以更有效地完成缺陷扫查 工作。